半导体清洗设备

   在目前主要的半导体清洗设备技术中,根据IC市场不同产品增长情况会出现不同的需求,如果IC市场上逻辑芯片增长较快,则喷雾式清洗设备用得会比较多,而如果DRAM产品增长较快的话,则浸泡和批量喷雾式清洗设备就会增长比较快。 DF系列半导体清洗设备是用于半导体芯片清洗的专用设备，配进口氮气枪、喷淋水枪，可选配清洗槽、喷淋清洗、三级清洗、恒温腐蚀槽等模块。该设备采用进口NPP防腐型结构，是半导体设备清洗工艺的理想设备。可提供2-6口寸晶片的清洗、腐蚀、显影成套设备
主要技术指标
整机尺寸： 1200*850*1800（mm）
清洗槽尺寸： 200*250*200（mm）
喷淋清洗槽尺寸： 300*250*200（mm）
三级清洗槽尺寸：200*200*200（mm）
以上指标可按用户要求定做
腐蚀槽使用温度范围
NPP槽：室温 -80℃
聚四氟乙烯槽：室温 -200℃
石英槽：室温 -220℃