半导体清洗设备
在目前主要的半导体清洗设备技术中,根据IC市场不同产品增长情况会出现不同的需求,如果IC市场上逻辑芯片增长较快,则喷雾式清洗设备用得会比较多,而如果DRAM产品增长较快的话,则浸泡和批量喷雾式清洗设备就会增长比较快。
DF系列半导体清洗设备是用于半导体芯片清洗的专用设备，配进口氮气枪、喷淋水枪，可选配清洗槽、喷淋清洗、三级清洗、恒温腐蚀槽等模块。该设备采用进口NPP防腐型结构，是半导体设备清洗工艺的理想设备。可提供2-6口寸晶片的清洗、腐蚀、显影成套设备
单片半导体清洗设备
单片半导体清洗设备：设备包括手动，半自动两种工作方式，结构紧凑，占地面积小。封闭式结构，有利于气流控制，防尘防污染；动态画面人机交互，操作简捷直观，灵活编制、储存、调用、修改加工工艺菜单。工艺参数数字化监控，具备报警提示，生产记录保存备查功能。 设备可靠性高，具备良好的技术升级潜能；兼容性强，配有可选单元，满足用户不同工艺等级要求
HKD-1128STGF硅片半导体清洗设备
HKD-1128STGF硅片半导体清洗机全自动硅片清洗设备特点： 进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。 通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。 自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。 自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。
KD-1128STGF硅片半导体清洗设备
PRODUCT CHARACTE 自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。 进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。采用PLC全程序控制与触摸屏操作界面。清洗设置随心所欲。日本NTK高频振子，配合第七代德国技术发生器，保证输送力均匀细腻。自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。
LK-03/04LK-10128STGF半导体清洗设备
自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。采用PLC全程序控制与触摸屏操作界面。清洗设置随心所欲。日本NTK高频振子，配合第七代德国技术发生器，保证输送力均匀细腻。自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。 |
